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串口屏COF参数

串口屏

串口屏

COF(Chip-On-Film),即覆晶薄膜,是一种半导体封装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。

COF 封装技术的特点与优势

● 更轻薄

COF 封装通常比传统封装更薄,这使得它非常适合需要轻薄设计的应用。

● 灵活性

COF 封装可以使用柔性电路板,这使得它能够适应各种形状和大小的应用,尤其是在狭小空间内。

● 高密度

COF 可以提供高密度的线路连接,适合用于高性能的电子设备。

● 可靠性高

COF 封装使用柔性电路板,弯折强度高,产品更可靠。

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【通用控制器】
● 电池或外接电源供电
● 多种传感器和通讯接口:I2C、UART、RS485
● 受控输出,支持自动控制
● 串口固件升级

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